Molex Molex MOL Power & Signal Sol. Stiftleiste Anzahl Reihen 1 Polzahl Gesamt 3 1 St. Tray

Serie = C-Grid III
Raster = 2.54mm
Anzahl der Kontakte = 3
Anzahl der Reihen = 1
Gehäuseausrichtung = Gerade
Ummantelt/Nicht ummantelt = Nicht ummantelt
Steckverbindersystem = Kabel-Platine
Anschlussart = Löten
Kontaktbeschichtung = Gold
Nennstrom = 3.0A

Leiterplatten-Stiftleisten Molex C-Grid III 2,54 mm – Serie 90120, 90121, 90122 und 90131. Leiterplatten-Stiftleisten der Serie 90120, 90121, 90122 und 90131, die Teil des 2,54 mm C-Grid III Verbindungssystems sind und die neuesten Anforderungen der Industrie erfüllen. Diese Leiterplatten-Stiftleisten der Serie C-Grid III passen für die Leiterplattenbuchsen und Crimp-Gehäuse der Serie C-Grid III für den Einsatz in Platine-Platine- und Kabel-Platine-Anwendungen. Die Stiftleisten haben einen Ausbruch und können auf Länge geschnitten werden, um für zusätzliche Entwurfsflexibilität zu sorgen. Die Stifte dieser Leiterplatten-Stiftleisten haben eine hohe Haltekraft für eine sichere Steckverbindung. Sobald die Kontakte an die Leiterplatte angelötet sind, bieten sie ebenfalls eine hohe mechanische Festigkeit. Diese 2,54 mm Leiterplatten-Stiftleisten der Serie C-Grid sind in ein- und zweireihigen, vertikalen und rechtwinkligen Montagekonfigurationen für eine Vielzahl von Verbindungsanforderungen erhältlich. Eigenschaften und Vorteile. Geeignet sowohl für Platine-Platine- als auch für Kabel-Platine-Anwendungen Ausbruch für hohe Entwurfsflexibilität Hohe Haltekraft für sichere Steckverbindung Hohe mechanische Festigkeit nach dem Löten. Informationen zur Produktanwendung. Die Steckverbinder der Serie C-Grid III sind für den Einsatz in Industrie, Computertechnik, Medizintechnik, Verbraucherelektronik, Telekommunikation und Transportindustrie geeignet. Anwendungen umfassen Desktop-PCs, Server, Monitore, medizintechnische Geräte, Haushaltsgeräte, Übergabestationen, industrielle Geräte und Kfz-Sicherheitssysteme und -Elektronik.

EAN: 2050007131878